Massimizzazione della potenza per le stazioni di ricarica per veicoli elettrici di Livello 3

Con la crescita della capacità e la riduzione dei costi delle batterie, i veicoli elettrici (EV) stanno diventando sempre più comuni. Esattamente come le automobili con tradizionale motore a combustione interna (ICE, internal combustion engine) hanno creato l’esigenza di un maggior numero di stazioni di rifornimento, i veicoli elettrici spingeranno la domanda di sempre maggiori opzioni pubbliche per la ricarica. Per massimizzare l’implementazione del maggior numero possibile di stazioni di… leggi tutto

Nuovo MCU MAX32670 di Maxim con consumi ridotti del 40% e dimensioni del 50% e con memoria dotata di ECC

Con core Arm Cortex-M4F, ideale come MCU in applicazioni con Sensori nei Settori Industriale, Biomedicale e IoT. Il microcontrollore (MCU) a basso assorbimento MAX32670 di Maxim Integrated, basato sul core Arm Cortex-M4 con unità di calcolo in virgola mobile, permette di ridurre il consumo di energia e le dimensioni aumentando l’affidabilità delle applicazioni industriali, biomedicali e di Internet of Things (IoT). Il dispositivo fornisce la protezione ECC (Error Correction Code) delle memorie… leggi tutto

Renesas aggiunge l’intelligenza artificiale per il rilevamento degli odori al sensore di qualità dell’aria ZMOD4410

  La rete neurale, configurata ed integrata, migliora le prestazioni di rilevamento con una coerenza Part-to-Part Leader nel Settore per la Misurazione dei TVOC. Renesas Electronics Corporation ha ampliato oggi la sua popolare piattaforma di sensori ZMOD4410 per la qualità dell’aria interna (IAQ) con la potenza dell’intelligenza artificiale integrata (e-AI), abilitando il rilevamento intelligente degli odori per i sistemi di ventilazione, il monitoraggio e il controllo del bagno e gli… leggi tutto

Da Rohm quarta generazione di MOSFET SiC con la più bassa resistenza di conduzione del settore

Grazie all’avanzato design, se ne prevede un ampio utilizzo negli inverter di trazione principale dei veicoli elettrici. ROHM annuncia i MOSFET SiC di quarta generazione da 1200 V, basati su tecnologie di punta, ottimizzati per i sistemi di powertrain nel settore automotive, compreso l’inverter di trazione principale, e per gli alimentatori di apparecchiature industriali. Negli ultimi anni la proliferazione dei veicoli elettrici di prossima generazione (xEV) ha accelerato lo sviluppo di sistemi… leggi tutto

Microchip presenta la famiglia Transient Voltage Suppressor Diode Array da 3kW

  Gli array di diodi con la più elevata affidabilità oggi disponibili proteggono velivoli,  sistemi spaziali e infrastrutture critiche da sovratensioni, picchi ed eventi elettrostatici.  Al fine di garantire il funzionamento anche in condizioni critiche, i sistemi aeronautici e spaziali si basano su funzionalità digitali e logiche e circuiti in unità di controllo del motore, controlli ambientali, strumenti e attuatori. Anche i data center, l’infrastruttura 5G e i sistemi di… leggi tutto

Nuove ferrite bead a montaggio superficiale per applicazioni automotive

Murata ha reso noto la disponibilità della nuova serie BLM18SP_SH1, ferrite beads a montaggio superficiale (SMD), in package 1608 (di dimensioni pari a soli 1,6×0,8 mm) ed espressamente ideate per applicazioni automotive. A seguito del crescente contenuto di elettronica a bordo dei moderni veicoli, aumenta di pari passo la necessità di ridurre le possibilità che le interferenze elettromagnetiche possano compromettere la sicurezza dei veicoli stessi. Parecchie nuove applicazioni automotive, come… leggi tutto

Toshiba aggiunge i circuiti integrati bridge di interfaccia display per i sistemi IVI automotive

I nuovi dispositivi risolvono il problema di incompatibilità delle interfacce con i nuovi tipi di display. Toshiba Electronics Europe ha aggiunto due circuiti integrati bridge di interfaccia display, recentemente sviluppati, alla propria linea di prodotti per i sistemi di infotainment (IVI) automotive. A causa della maggiore complessità e delle crescenti funzionalità dei sistemi IVI automotive, il numero di display incorporati nei veicoli moderni è aumentato in modo significativo, con i… leggi tutto

Renesas presenta la Serie di Microprocessori RZ/V con acceleratore di Intelligenza Artificiale ottimizzato per la visione

RZ/V2M dà il via alla nuova Serie MPU con Real-Time AI Inference e basso consumo per Telecamere utilizzate in applicazioni industriali, infrastrutturali e al dettaglio. Renesas Electronics presenta la serie RZ/V di microprocessori (MPU) con DRP-AI (Dynamically Reconfigurable Processor), l’acceleratore di intelligenza artificiale (AI) esclusivo di Renesas. Il primo prodotto della serie, RZ/V2M, è progettato per offrire una combinazione di real-time AI inference ed efficienza energetica leader del… leggi tutto

FLIR presenta una termocamera ad alte prestazioni per applicazioni scientifiche e di tracciamento a lungo raggio

  La nuova FLIR RS8500 combina un sensore termico midwave con un telescopio, per l’acquisizione di dati su obiettivi a lungo raggio e ad alta temperatura in ambienti difficili. FLIR Systems ha annunciato FLIR RS8500, la termocamera midwave (MWIR) progettata per applicazioni scientifiche, di misurazione e di tracciamento a lungo raggio. RS8500, il nuovo modello ad alte prestazioni della serie di termocamere scientifiche FLIR Systems, integra un sensore a infrarosso a onde medie e un… leggi tutto

Cadence ottiene la certificazione del proprio flusso EDA per le tecnologie di processo N6 e N5 di TSMC

   Le società collaborano per accelerare l’innovazione elettronica mobile e hyperscale.  Tool di progettazione e di signoff per IC digitali e custom/analogici Cadence ottengono la più recente certificazione DRM e SPICE per le tecnologie di processo N6 e N5 di TSMC Il flusso digitale integrato Cadence offre caratteristiche potenziate di ottimizzazione fisica e chiusura di signoff e di timing certificate per le piattaforme strategiche HPC e mobili di TSMC Cadence Design Systems… leggi tutto