Partnership tra Samsung e Xilinx per lo sviluppo di nuove applicazioni 5G con la piattaforma Xilinx Versal

Xilinx ha annunciato che la piattaforma di accelerazione  adattiva Xilinx Versal (ACAP) verrà utilizzata da Samsung Electronics per le implementazioni commerciali in tutto il mondo 5G. Xilinx Versal ACAPs offre una piattaforma universale, flessibile e scalabile in grado di soddisfare le esigenze di più operatori in differenti aree geografiche. “Samsung ha lavorato a stretto contatto con Xilinx, aprendo la strada al miglioramento della nostra leadership tecnica nel 5G e aprendo una nuova era… leggi tutto

I nuovi SoC audio Bluetooth a bassissima potenza di Qualcomm migliorano la qualità del suono negli auricolari wireless

La tecnologia di mirroring TrueWireless progettata da Qualcomm migliora l’esperienza di ascolto del consumatore. Qualcomm ha annunciato oggi una nuova generazione di SoC Bluetooth a bassissima potenza, progettati per fornire un eccezionale supporto wireless all’innovativa tecnologia di mirroring Qualcomm TrueWireles ed offrire anche agli auricolari economici una perfetta soppressione del rumore. Ottimizzati per l’uso in auricolari e dispositivi wireless indossabili, i SoC Qualcomm QCC514X… leggi tutto

Infineon collabora con Qualcomm per soluzioni di autenticazione 3D di alta qualità

Infineon Technologies collabora con Qualcomm Technologies per sviluppare un progetto di riferimento per l’autenticazione 3D basato sulla piattaforma mobile Qualcomm Snapdragon 865. Infineon amplia così il suo portafoglio di applicazioni della sua tecnologia di sensori 3D per dispositivi mobili. Il design di riferimento utilizza il sensore 3D Time-of-Flight (ToF) REAL3 e consente un’integrazione standardizzata, economica e facile da sviluppare per smartphone. Infineon è attiva con successo con la… leggi tutto