Qualcomm: trimestrale da record con prospettive per il futuro sempre più rosee

Quanti continuano a parlare di una possibile bolla speculativa dei mercati azionari degli Stati Uniti, con particolare riferimento a quello dell’ hi-tech, sono stati ancora una volta smentiti dai risultati di una delle più grandi e innovative società quotate al Nasdaq: ci riferiamo a Qualcomm, che ha comunicato il 4 novembre i risultati del quarto trimestre fiscale (chiuso al 27 di settembre) con numeri da record, sia per quanto riguarda il fatturato che gli utili: soldi veri (e tanti!) che finiranno nelle tasche degli azionisti, piccoli e grandi di questa…

Avnet Silica presenta il “proof-of-concept” HoriZone RA per trasferire in dati dei sensori IoT su Microsoft Cloud Azure

    Il kit completamente integrato combina la scheda Renesas RA EK-RA6M3 compatibile cloud con la soluzione multisensore Arduino Shield e con Secure Element. Avnet Silica ha presentato il kit di sviluppo HoriZone RA, progettato per realizzare applicazioni Internet of Things (IoT) edge-to-cloud “proof-of-concept” che richiedono comunicazioni sicure. Realizzato con la nuova famiglia di microcontrollori Renesas Advanced (RA) per endpoint IoT sicuri e dispositivi edge, questo pratico kit offre funzionalità di sicurezza superiori per soluzioni RCES (Resource Constrained Embedded Systems) connesse alla piattaforma cloud IoTConnect di Avnet basata su Microsoft…

Renesas e Sequans annunciano la loro collaborazione nel campo IoT Cellulare 5G/4G

I moduli Renesas basati su tecnologia Sequans saranno disponibili a livello mondiale. Renesas Electronics e Sequans Communications, noto produttore di chip 5G/4G e moduli per IoT, collaboreranno per sviluppare moduli IoT basati sulla piattaforma Monarch LTE-M/NB-IoT di Sequans. I moduli sono pensati per offrire alle aziende che operano nel campo IoT una soluzione integrata che comprenda microcontrollore (MCU) e piattaforma per la connettività, per accelerare e semplificare la progettazione di prodotti IoT in diversi ambiti, tra cui smart city, smart home e il campo IoT industriale. L’accordo tra le due…

Telit presenta Charlie, il nuovo kit di valutazione e sviluppo low-cost IoT per reti LPWAN

Utilizza il modulo Telit ME310G1-WW con connettività globale e integra un sensibile ricevitore GNSS. Durante la prima giornata di IOTHINGS 2020, l’evento online  organizzato da Innovability, Martino Turcato, Head of Software PM, Telit, ha presentato il nuovo kit di valutazione e sviluppo IoT Charlie, uno strumento a basso costo semplice e veloce per valutare gli strumenti e le risorse di Telit con le quali realizzare innovative applicazioni IoT LPWAN. Charlie è una scheda con fattore di forma MKR basata su Arduino che combina un microprocessore ARM Cortex-M0 a 32 bit…

LoRa punta sull’IoT Consumer con Amazon Sidewalk

By Alistair Fulton   Semtech ha compiuto passi da gigante nell’aiutare gli sviluppatori di soluzioni a realizzare il potenziale dei dispositivi LoRa® nell’area smart home. Con il lancio del suo transceiver LoRa Smart Home™ all’inizio di quest’anno, Semtech sta rendendo più facile per gli sviluppatori sfruttare tutti i vantaggi di prodotti a basso costo, lungo raggio di copertura e basso consumo basati su LoRa per il mercato consumer. Aggiungendo ulteriore slancio all’utilizzo di dispositivi LoRa nel settore smart home, Semtech ha annunciato di aver avviato un team con Amazon per…

Microchip annuncia le famiglie PIC18-Q41 e AVR DB MCU con periferiche analogiche e digitali flessibili e configurabili

Microchip Technology annuncia le famiglie PIC18-Q41  e AVR DB MCU, le prime famiglie a combinare periferiche analogiche avanzate con range di alimentazione esteso (1,8 – 5,5 V) e con connessioni interne tra periferiche per una maggiore integrazione del sistema e tempi di acquisizione del segnale ridotti; questi dispositivi offrono la comodità e l’efficienza di operare in un unico ambiente di sviluppo. Pensati per le applicazioni Internet of Things (IoT) basate su sensori, offrono una combinazione di funzionalità analogiche e capacità di controllo digitale per soddisfare una serie impegnativa di requisiti tra cui basso costo,…

NXP amplia il suo portafoglio di piattaforme di elaborazione edge con processori per applicazioni i.MX e soluzioni Wi-Fi / Bluetooth

NXP continua a integrare le sue soluzioni combo Wi-Fi / Bluetooth nel suo portafoglio di elaborazione edge, consentendo agli sviluppatori di creare l’abbinamento ottimale tra elaborazione e connettività NXP combina le sue soluzioni di piattaforma MPU e Wi-Fi / Bluetooth all’interno del suo i.MX Board Support Package (BSP) per semplificare e accelerare lo sviluppo di prodotti IoT basati su Linux e Android I moduli di connettività e i kit di sviluppo MPU sono ora disponibili attraverso l’ampia rete di distribuzione di NXP NXP Semiconductors ha annunciato che le sue soluzioni…

Microchip presenta il suo primo modulo Wi-Fi Trust & GO con MCU a 32 bit e con periferiche con opzioni avanzate

Disponibile per piattaforme cloud all’avanguardia, la soluzione all-in-one WFI32E01PC Trust & GO offre potenti funzionalità MCU e identità verificabile. Ormai l’Internet of Things (IoT) si espande oltre l’automazione domestica e si spinge più in profondità nel controllo della casa, gestendo riscaldamento, ventilazione e aria condizionata (HVAC), porte di ingresso e garage con apertura elettrica, sistemi di ventilazione e tanto altro ancora; anche in campo commerciale e industriale cresce la necessità di una connettività IoT industriale (IIoT) altamente integrata, affidabile e sicura. Per venire incontro a tutte queste esigenze, Microchip Technology…

Avnet Silica lancia la nuova soluzione di sviluppo “Proof-of-Concept” LoRa per applicazioni IoT industriali

Combinando una soluzione multisensore a bassa potenza e funzioni di connettività LoRaWAN e cloud, il kit basato sull’hardware Renesas Synergy, permette di sviluppare moduli funzionanti per casi d’uso industriali destinati all’automazione di edifici o fabbriche, alle applicazioni di monitoraggio e vendita al dettaglio e alle smart city.  Avnet Silica ha lanciato oggi il kit MiniPOC, una soluzione concepita per sviluppare progetti “Proof-of-Concept” per i casi d’uso Internet of Things (IoT) edge-to-cloud. Il kit è particolarmente semplice da utilizzare e si basa su microcontrollori Synergy di Renesas, nonché su sensori e…

Maxim Integrated presenta un chip con tecnologia Arm e RISC-V in grado di implementare l’AI nei dispositivi IoT alimentati a batteria

  Il MAX78000 riduce di un fattore superiore a 100 l’assorbimento di potenza e il tempo di latenza, consentendo l’implementazione di complessi algoritmi di intelligenza artificiale nei sistemi IoT embedded. Il microcontrollore a basso assorbimento MAX78000 con acceleratore di rete neurale di Maxim Integrated consente l’implementazione di algoritmi di intelligenza artificiale (AI) senza compromettere le prestazioni nei dispositivi IoT (Internet of Things) alimentati a batteria. Eseguendo inferenze di intelligenza artificiale con meno di 1/100 dell’energia richiesta dall’equivalente soluzione software, si migliora drasticamente il comportamento real-time delle applicazioni di AI alimentate…