La nuova serie XGS di sensori di immagine CMOS amplia l’offerta di ON Semiconductor per il settore dell’imaging industriale

 

Questa linea di sensori, che utilizza la tecnologia global shutter, condivide un’architettura comune e garantisce una risoluzione fino a 45 Mpx. 

ON Semiconductor ha ampliato la propria famiglia di sensori di immagine XGS con l’aggiunta di nuovi dispositivi ad alte prestazioni e basso rumore che garantiscono un’elevata velocità di acquisizione abbinata a una qualità dell’immagine a 12 bit. La gamma proposta include i mod. XGS 45000, XGS 30000 e XGS 20000, dispositivi in grado di fornire visualizzazioni dettagliate con una risoluzione massima di 45 Mpx, particolarmente utili in applicazioni in cui la risoluzione rappresenta un aspetto critico, nonché video ad una velocità di acquisizione massima di 60 fps con risoluzione pari a 8K. La società ha anche annunciato la disponibilità del nuovo mod. XGS 5000, espressamente progettato per garantire prestazioni spinte con bassi consumi, abbinate a un’elevata qualità dell’immagine, che si propone come la soluzione ideale per lo sviluppo di telecamere compatte da 29 x 29 mm2. Oltre a XGS 5000, sono già state rilasciate le versioni con risoluzioni di 3 Mpx e 2 Mpx per la produzione in volumi.

Per tutti i dispositivi della linea XGS la dimensione dei pixel è pari a 3,2 µm per garantire un’elevata risoluzione, mentre l’avanzato progetto dei pixel assicura prestazioni spinte con bassi livelli di rumore e un’alta qualità delle immagini, requisiti essenziali in applicazioni IoT particolarmente complesse, come ad esempio quelle basate sulla visione artificiale e i sistemi di trasporto “intelligenti” (ITS – Intelligent Transportation System). Grazie allo shutter (otturatore) globale, gli oggetti in movimento possono essere ripresi senza alcun artefatto legato al movimento. Per semplificare la fase di design e ridurre il time-to-market, i dispositivi della serie XGS condividono un’architettura comune che consente lo sviluppo di un unico progetto di telecamera con diversi livelli di risoluzione.

Parecchi tra i più importanti produttori hanno già integrato i sensori della linea XGS nei loro prodotti, a dimostrazione della semplicità d’uso e della qualità dell’immagine di questi dispositivi.

Teledyne Imaging, azienda di riferimento a livello globale nella tecnologia di imaging digitale, ha di recente reso noto la disponibilità della nuova telecamera a scansione d’area Genie Nano-5G M/C8100, realizzata utilizzando il sensore XGS 45000.

Le prestazioni, l’elevata risoluzione e la qualità che contraddistinguono questi nuovi sensori della linea XGS di ON Semiconductor – ha detto Manny Romero, Senior Product Manager di Teledyne Imaging – sono gli elementi che ci hanno spinto a utilizzarli per la realizzazione delle nostre telecamere a scansione d’area della serie Genie Nano-5G. Queste nuove telecamere, che integrano i sensori XGS 45000, XGS 30000 e XGS 20000, sono destinate all’uso in applicazioni di imaging industriale che richiedono elevate velocità di acquisizione e trasferimento dati”.

JAI A/S, uno dei principali produttori di telecamere per applicazioni di visione artificiale in ambito industriale e di riconoscimento di veicoli/immagini nei sistemi ITS (Intelligent Traffic System), ha integrato il sensore XGS 45000 nella nuova telecamera industriale da 45 Mp. I modelli SP-45000M-CXP4 e SP-45000C-CXP4 (rispettivamente la versione monocromatica e a colori) garantiscono una risoluzione di 44,7 megapixel e una velocità di acquisizione di 52 fps alla massima risoluzione.

Il sensore XGS 45000 – ha commentato Usman M. Syed, VP Strategy & Digital Innovation di JAI – abbina una risoluzione di 8K a 60 fps, un’eccellente qualità delle immagini a 12 bit e la possibilità di acquisire le immagini in modalità global shutter in unico dispositivo”.

Basler, uno dei più importanti produttori di telecamere digitali impiegati in svariati settori e applicazioni – industriale, vendita al dettaglio, dispositivi medicali e sistemi per la gestione del traffico – ha annunciato l’integrazione nei sensori della linea XGS nella propria piattaforma boost conforme al più recente standard CoaXPress 2.0 per la visione artificiale.

I sensori della serie XGS – ha spiegato Thomas Karow, Product Market Manager di Basler – hanno tutte le caratteristiche che ci permetteranno di aumentare i livelli di risoluzione della nostra famiglia di telecamere boost CXP-12. La loro adozione ci consente di mantenere l’eccellente rapporto tra prezzo e prestazioni che contraddistingue queste nuove telecamere, senza dimenticare che i sensori XGS sono i componenti ideali sia per lo sviluppo di nuovi progetti sia per favorire la transizione dai sensori CCD ai sensori CMOS nei sistemi di visione ad alta risoluzione esistenti”.

ON Semiconductor mette a disposizione un’ampia gamma di tool di sviluppo per supportare il processo di design. Un kit dimostrativo include una piattaforma hardware con il software DevSuite. Esso consente di effettuare una completa valutazione del sensore con possibilità di accesso a tutte le impostazioni dei registri. La piattaforma X-Celerator include il codice per FPGA pubblico e mette a disposizione un’interfaccia diretta agli ambienti di sviluppo per FPGA inclusi quelli di Altera e Xilinx. In grado di supportare dispositivi della linea XGS con una risoluzione massima di 16 Mpx, la piattaforma X-Cube è un progetto di riferimento in formato 29 x 29 mm2 che supporta la conversione HiSPi-MIPI mediante un FPGA di Lattice, oltre a funzioni di acquisizione, elaborazione e analisi dell’immagine utilizzando il software DevSuite.

Ulteriori risorse e documentazione:

 

 

Post correlati

Commenta questo articolo