Arrow Electronics e Taoglas uniscono le forze per potenziare le iniziative IoT e IA

Il fornitore di servizi AI e IoT utilizza le competenze di Arrow per accelerare i progetti e migliorare l’esperienza del cliente. Taoglas ha annunciato oggi la collaborazione con Arrow Electronics. Questa iniziativa comprende un nuovo accordo di distribuzione globale incentrato su prodotti e servizi AI e IoT. Taoglas utilizzerà l’organizzazione di vendita e servizi di Arrow per espandere la propria base di clienti, aumentare le partnership di ecosistema e migliorare i servizi di supply… leggi tutto

Microchip rilascia Switchtec, la famiglia di switch  PCIe Advanced Fabric Gen 4 PCIe

Le soluzioni Switchtec PAX PCIe offrono maggiore flessibilità e scalabilità per architetture di data center e cloud AI e ML. Per supportare il cloud, il data center e l’iperscale computing che facilita i progressi in Intelligenza Artificiale (AI) e Machine Learning (ML), Microchip Technology ha rilasciato oggi Switchtec™, la sua famiglia di switch PCIe Advanced Fabric Gen 4 PCIe che consente topologie di fabric complesse con maggiore scalabilità, minore latenza e prestazioni più elevate… leggi tutto

Sony lancerà i primi sensori di visione al mondo con funzionalità di elaborazione AI

Per abilitazione dell’elaborazione AI ad alta velocità Edge e contributo alla creazione di sistemi ottimali collegati al cloud. Sony Corporation ha annunciato oggi l’imminente rilascio di due modelli di sensore di visione intelligenti, i primi sensori di immagine al mondo dotati della funzionalità di elaborazione AI. La funzionalità di elaborazione AI sul sensore consente l’elaborazione e l’estrazione dei soli dati necessari; ciò garantisce, quando si utilizzano i servizi cloud, di ridurre… leggi tutto

OpenLicht sta sviluppando la luce del domani grazie all’open source e all’intelligenza artificiale (AI)

  Il progetto è supervisionato da Infineon Technologies in stretta collaborazione con Bernitz Electronics GmbH, il Deggendorf Institute of Technology e l’Università tecnica di Dresda.   Il progetto di ricerca OpenLicht è stato lanciato a settembre 2016 e si distingue per la progettazione di soluzioni luminose intelligenti e personalizzate basate su open source e nuovi materiali. OpenLicht è stato finanziato dal Ministero tedesco dell’Istruzione e della Ricerca (BMBF), con l’obiettivo di… leggi tutto

L’integrazione di gateway e di sistemi edge estende la portata dell’AI

L’uso dell’apprendimento automatico e dell’intelligenza artificiale (AI) nel controllo industriale e in applicazioni simili è aumentato notevolmente negli ultimi anni. Ovviamente, ciò ha portato sfide e imposto vincoli all’impiego dell’apprendimento automatico, come le prestazioni in tempo reale e la gestione dei dati commerciali sensibili. Tuttavia, grazie alla capa­cità di segmentare e classificare dati complessi, la tecnologia dell’AI sta diventando la soluzione vincente per la… leggi tutto

SiFive e CEVA collaborano per sviluppare processori Edge AI

  Lo sviluppo congiunto del silicio attraverso il programma DesignShare di SiFive combina i punti di forza IP e di progettazione di entrambe le società per sviluppare SoC Edge AI per una vasta gamma di mercati di fascia alta, tra cui casa intelligente, automobilistico, robotica, sicurezza, realtà aumentata, industriale e IoT. SiFive, fornitore di soluzioni RISC-V e CEVA, società specializzata in  connettività wireless e tecnologie di rilevamento intelligente, hanno annunciato una nuova… leggi tutto

Ericsson e Microsoft collaborano per la prossima generazione di auto connesse

  L’integrazione di Connected Vehicle Cloud di Ericsson e Microsoft Connected Vehicle Platform consente ai produttori di automobili di accelerare la fornitura di nuovi servizi di auto connesse in tutto il mondo con la possibilità di ridurre la complessità, spingere sull’innovazione e semplificare lo sviluppo facendo uso di servizi cloud as-a-service. Ericsson e Microsoft stanno unendo le loro competenze sui veicoli connessi. Ericsson sta costruendo il suo Connected Vehicle… leggi tutto

Global Unichip Corporation (GUC) utilizza i prodotti Cadence per applicazioni AI e HPC

Il sistema di implementazione Cadence Innovus e la soluzione di integrità dell’alimentazione Voltus IC consentono a GUC di raggiungere il successo nel silicio già al primo step e di raggiungere l’obiettivo di prestazioni a livello di GHz con numeri di gate multi-miliardari. Cadence Design Systems ha annunciato oggi che Global Unichip Corporation (GUC) ha implementato con successo tool Cadence di signoff e full-flow digitali e ha fornito nodi avanzati (N16, N12 e N7) progetti per applicazioni di… leggi tutto

Intel presenta una nuova architettura GPU con elaborazione ad alte prestazioni e accelerazione AI

  Presenta anche uno stack software oneAPI con astrazione unificata e scalabile per architetture eterogenee. Al Supercomputing 2019, Intel ha svelato la sua visione per ampliare la sua leadership nella convergenza di elaborazione ad alte prestazioni (HPC) e intelligenza artificiale (AI) con nuove aggiunte al suo portafoglio hardware incentrato sui dati e una ambiziosa nuova iniziativa software che rappresenta un cambiamento di paradigma. Affrontando il crescente utilizzo di architetture… leggi tutto

Farnell lancia BeagleBone AI

  Il Fast Track per machine learning integrato rafforza ulteriormente l’ampia offerta di Farnell nel campo dell’AI. È ora disponibile presso Farnell, il computer a scheda singola BeagleBone AI. Progettato per fornire una soluzione veloce per il machine learning integrato, BeagleBone AI facilita l’automazione quotidiana per applicazioni industriali, commerciali e domestiche come computer vision e image processing. BeagleBone AI facilita l’esplorazione di applicazioni di intelligenza… leggi tutto