Cadence amplia il portafoglio di IP con SerDes PAM4 Long-Reach 56G su processi TSMC N7 e N6

IP SerDes multi-rate basato su DSP ottimizzato PPA per la progettazione di SoC 5G e AI/ML di prossima generazione.  Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità di una nuova IP SerDes Long-Reach 56G su tecnologie di processo N7 e N6 di TSMC. L’hyperscale computing continua a rappresentare l’elemento di spinta principale per i SerDes ad altissima velocità e i 112G/56G sono un traguardo chiave per data center cloud e applicazioni su rete ottica. La connettività 56G è… leggi tutto

Cadence offre 10 nuove soluzioni IP di verifica rivolte alle applicazioni automotive, mobile e hyperscale data center

Gli ultimi potenziamenti al portafoglio offrono un throughput di verifica migliorato per garantire che SoC e microcontrollori rispettino gli standard del settore. Cadence Design Systems ha annunciato oggi la disponibilità di 10 nuove soluzioni IP di verifica (VIP) che consentono agli ingegneri di controllare in modo rapido ed efficace l’allineamento dei propri progetti alle specifiche dei protocolli standard più recenti. L’ampliamento del portafoglio VIP Cadence supporta i clienti che sviluppano… leggi tutto

Il flusso digitale Cadence ottimizzato per offrire una produttività fino a 3 volte superiore

  Flusso collaudato e migliorato con motori di piazzamento e ottimizzazione fisica unificati utilizzati per completare centinaia di tapeout a nodi avanzati da 16 nm a meno di 5 nm Il primo motore di ottimizzazione fisica unificato dotato di funzionalità ML che offre prestazioni PPA migliorate fino al 20% rispetto al flusso precedente Esclusivamente flussi digitali completi con temporizzazione integrata e motori di signoff voltage-drop (drop IR) che forniscono agli utenti una convergenza di… leggi tutto

Cadence collabora con STMicroelectronics nei settori networking, cloud e data center

STMicroelectronics ha effettuato il tape-out del SoC SerDes 56G-VSR e ha scelto Cadence come partner IP preferito per il nuovo SerDes long-reach a 112G.  Cadence Design Systems ha annunciato di aver collaborato con STMicroelectronics al tape-out di un SerDes 56G VSR (very short-reach) da 7 nm per un system on chip (SoC) destinato ai mercati networking, cloud e data center. Per il SerDes 56G-VSR, Cadence ha messo a disposizione l’architettura IP critica, alcuni blocchi secondari IP e il relativo… leggi tutto

L’IP Tensilica HiFi di Cadence accelera la diffusione della AI con il supporto per TensorFlow Lite for MCU

Il software ottimizzato consente di realizzare reti neurali a bassa potenza per applicazioni avanzate di tipo audio, vocali e di rilevamento. Cadence Design Systems ha annunciato oggi che il software per i DSP (digital signal processors) HiFi Cadence Tensilica è stato ottimizzato per eseguire in modo efficiente TensorFlow Lite for Microcontrollers, facente parte della piattaforma open source end-to-end TensorFlow per l’apprendimento automatico (ML) di Google. La disponibilità di funzioni ML… leggi tutto

Cadence annuncia la prima IP di verifica per PHY del settore in grado di coprire protocolli multipli

La nuova PHY VIP consente una verifica completa e rapida del livello fisico per protocolli complessi quali PCIe 5.0, USB3/4, DDR5, LPDDR5, HBM e MIPI CSI-2 e DSI 2.0  Cadence Design Systems annuncia la disponibilità della prima Verification IP (VIP) per PHY (physical layer). La VIP per PHY di Cadence copre protocolli differenti e consente ai clienti di testare e ottimizzare accuratamente i loro circuiti PHY, accelerando lo sviluppo dei progetti per applicazioni relative a data center,… leggi tutto

Cadence Design Systems a embedded world 2020, Padiglione 4 /126

  A embedded world 2020 (25-27 Febbraio 2020, Norimberga)  Cadence presenterà i suoi DSP Tensilica e strumenti di progettazione e verifica per applicazioni automotive e embedded: Digital Home Assistant Speech Recognition: I DSP Tensilica HiFi sono in grado di rilevare, comprendere ed eseguire i segnali vocali inviati a un motore di riconoscimento vocale, anche in ambienti affollati. 3D Radar Imaging Sensor with Tensilica DSP: la soluzione consente il rilevamento del numero di… leggi tutto

Cadence amplia la collaborazione con Broadcom per i progetti a 5nm e 7nm

Il successo dei progetti a 7nm con tecnologia digitale Cadence favorisce una più ampia collaborazione e alimenta l’utilizzo esteso su progetti a 5/7nm.  Cadence Design Systems, ha annunciato di aver ampliato la collaborazione con Broadcom Inc. per lo sviluppo di soluzioni a semiconduttore destinate al networking di prossima generazione, alla banda larga, all’archiviazione aziendale e alle applicazioni wireless e industriali. Basandosi sul successo dei progetti a 7nm, Cadence e Broadcom hanno… leggi tutto

Global Unichip Corporation (GUC) utilizza i prodotti Cadence per applicazioni AI e HPC

Il sistema di implementazione Cadence Innovus e la soluzione di integrità dell’alimentazione Voltus IC consentono a GUC di raggiungere il successo nel silicio già al primo step e di raggiungere l’obiettivo di prestazioni a livello di GHz con numeri di gate multi-miliardari. Cadence Design Systems ha annunciato oggi che Global Unichip Corporation (GUC) ha implementato con successo tool Cadence di signoff e full-flow digitali e ha fornito nodi avanzati (N16, N12 e N7) progetti per applicazioni di… leggi tutto

Cadence acquisisce AWR Corporation per accelerare l’innovazione di sistema in ambito RF e 5G

Cadence Design Systems e National Instruments Corporation hanno annunciato oggi di aver concluso un accordo definitivo in base al quale Cadence prevede di acquisire AWR Corporation, una consociata interamente controllata di National Instruments (NI). AWR è leader nel settore della tecnologia software EDA RF ad alta frequenza e porterà a Cadence un team RF di grande talento. Allo stesso tempo, Cadence e NI hanno anche stipulato un accordo di alleanza strategica per espandere le loro relazioni al… leggi tutto