SMART Modular amplia la gamma di soluzioni DDR4 ad elevate prestazioni e densità

  Il nuovo Module-In-A-Package™ (MIP™), con una più elevata densità, è una soluzione ideale per aumentare la capacità di memoria delle applicazioni IIoT e di Embedded Computing.  SMART Modular Technologies ha annunciato il suo Module-in-a-Package (MIP) DDR4 con la più elevata densità. Il nuovo package estende la gamma di densità MIP attualmente offerta fino a 16 GB. MIP di SMART è uno schema progettuale innovativo, con un minuscolo fattore di forma, destinato ad usi in IIoT,… leggi tutto