Cognex introduce la piattaforma Edge Intelligence

  Cognex Corporation presenta Cognex Edge Intelligence (EI). La piattaforma fornisce il monitoraggio delle prestazioni della lettura dei codici a barre e la gestione dei dispositivi per aiutare i clienti a prevenire i tempi morti e ad aumentare la produttività delle operazioni di produzione e logistica. “Gli strumenti di visione artificiale e i sistemi di lettura di codici a barre di Cognex producono dati ricchi di informazioni in tutti gli impianti di produzione e di logistica”, ha dichiarato Carl Gerst, vicepresidente esecutivo, prodotti e piattaforme. “Con i potenti strumenti di…

Sensori intelligenti: dai big data agli smart data con l’Intelligenza Artificiale

  Le applicazioni dell’Industria 4.0 generano un ingente volume di dati, i cosiddetti big data. Con il crescente numero di sensori e in generale di fonti di dati disponibili, l’immagine virtuale di macchine, sistemi e processi diventa ancora più dettagliata, portando naturalmente alla potenziale generazione di valore aggiunto su tutta la catena del valore. Allo stesso tempo, però, continua a presentarsi il problema di come estrarre esattamente tale valore, in fin dei conti i sistemi e le architetture per l’elaborazione dei dati diventano sempre più complessi. Solo i dati pertinenti,…

Le demo di Xilinx in mostra a Embedded World 2020

All’evento, Xilinx presenterà numerose demo mettendo in evidenza le sue Card ACAP (Adaptive Compute Acceleration Card) Alveo, prodotti per l’Industrial IoT (IIoT), soluzioni automobilistiche e molto altro ancora. Inoltre, Xilinx presenterà Vitis, la piattaforma software unificata, lanciata nell’ottobre 2019, che consente a una vasta gamma di sviluppatori, inclusi ingegneri del software e dell’IA, di sfruttare la potenza dell’adattabilità hardware. Xilinx sarà presente a Embedded World 2020 presso il padiglione 3A, stand 235. Encoder video con tecnologia Region of Interest (ROI) basato su Zynq Ultrascale+ e Video Codec Unit (VCU) La…

Microchip e Arrow Electronics annunciano la collaborazione sulla sicurezza dell’Edge IoT

La collaborazione consentirà di fornire esclusivi dispositivi edge e piattaforme per soluzioni di edge computing, riducendo il time-to-market dei servizi tecnici. Microchip Technology e Arrow Electronics hanno annunciato una collaborazione sui servizi tecnici, volta a semplificare la connettività e la sicurezza nei mercati industriale, degli edifici intelligenti e dell’energia. Secondo NIST (NIST IR 8228 CONSIDERATIONS FOR MANAGING IOT), cybersicurezza e i rischi di privacy per i dispositivi  IoT possono essere affrontati in termini di tre obiettivi di forte riduzione del rischio: sicurezza della protezione dei dispositivi, sicurezza della protezione dei…

SiFive e CEVA collaborano per sviluppare processori Edge AI

  Lo sviluppo congiunto del silicio attraverso il programma DesignShare di SiFive combina i punti di forza IP e di progettazione di entrambe le società per sviluppare SoC Edge AI per una vasta gamma di mercati di fascia alta, tra cui casa intelligente, automobilistico, robotica, sicurezza, realtà aumentata, industriale e IoT. SiFive, fornitore di soluzioni RISC-V e CEVA, società specializzata in  connettività wireless e tecnologie di rilevamento intelligente, hanno annunciato una nuova partnership per consentire la progettazione e la creazione di processori Edge AI a bassissima potenza per una vasta…

Come portare il machine learning nei sistemi embedded

È difficile sottovalutare le promesse fatte dal machine learning, la cui ultima evoluzione, il deep learning, è stata definita una tecnologia fondamentale che avrà un impatto sul mondo pari a quello di Internet o, prima ancora, del transistor. Spinto dai notevoli sviluppi nella potenza di calcolo e dalla disponibilità di enormi data set etichettati, il deep learning ha già portato a notevoli miglioramenti nella classificazione delle immagini, negli assistenti virtuali e nei giochi, e probabilmente farà lo stesso per innumerevoli altri settori. Rispetto al machine learning tradizionale, il deep learning…

Microcontrollori RX651 in package ultra small per applicazioni in spazi ridotti

  Il nuovo microcontrollore con CPU a 32 bit ideale per applicazioni che richiedono connettività IoT e per soluzioni Edge.  I nuovi packages a 64 pin consentono di ridurre del 59% la superficie di PCB necessaria per i dispositivi.  Renesas Electronics Corporation ha annunciato i nuovi microcontrollori RX651 a 32 bit in package ultra small 64 pin BGA e in package QFP a 64 pin. La nuova linea di prodotti consente di espandere il popolare gruppo di microcontrollori RX651 MCU Group grazie alla disponibilità di un package BGA a 64…