SMART Modular amplia la gamma di soluzioni DDR4 ad elevate prestazioni e densità

  Il nuovo Module-In-A-Package™ (MIP™), con una più elevata densità, è una soluzione ideale per aumentare la capacità di memoria delle applicazioni IIoT e di Embedded Computing.  SMART Modular Technologies ha annunciato il suo Module-in-a-Package (MIP) DDR4 con la più elevata densità. Il nuovo package estende la gamma di densità MIP attualmente offerta fino a 16 GB. MIP di SMART è uno schema progettuale innovativo, con un minuscolo fattore di forma, destinato ad usi in IIoT,… leggi tutto

La memoria, il componente critico delle applicazioni IIoT

L’enorme volume di archiviazione dei dati richiesto dai sistemi IIoT ha reso le memorie un elemento fondamentale e critico del tessuto IIoT. Per questo motivo le memorie per questi sistemi devono essere affidabili e resilienti, scalabili e funzionali, e devono offrire elevate prestazioni con bassa latenza. Fabbriche intelligenti, macchinari automatizzati, edifici intelligenti, attrezzature agricole automatizzate, trasporti connessi e applicazioni sanitarie fanno tutti parte del crescente tessuto… leggi tutto