Renesas sceglie la CPU RISC-V di Andes per la sua prima implementazione in ASSPs

Renesas Electronics annuncia oggi la collaborazione tecnologica a livello di IP (Intellectual Property) con Andes Techology, uno dei più evoluti fornitori di CPU embedded basate su Core RISC-V e che presenta il notevole vantaggio di una significativa e provata esperienza nello sviluppo in ambienti SoC (System on Chip). Renesas ha selezionato la IP CPU core RISC-V a 32 bit AndesCore di Andes Technology per integrarlo nei suoi nuovi ASSPs (Application Specific Standard Products) che saranno… leggi tutto

Rutronik e il produttore di SoC Rockchip siglano un accordo globale di distribuzione

Rutronik ha siglato un accordo di distribuzione a livello mondiale con uno dei più importanti fornitori cinesi di SoC, Rockchip Ltd. Questo rende Rutronik il distributore Europeo autorizzato all’interno della rete di distribuzione di Rockchip. L‘accordo riguarda l‘intero portafoglio di microprocessori e di circuiti integrati per la gestione dell‘alimentazione (PMIC). Tali dispositivi sono particolarmente adatti per le applicazioni nel campo dell‘intelligenza artificiale delle cose (AIoT) e… leggi tutto

Cadence offre 10 nuove soluzioni IP di verifica rivolte alle applicazioni automotive, mobile e hyperscale data center

Gli ultimi potenziamenti al portafoglio offrono un throughput di verifica migliorato per garantire che SoC e microcontrollori rispettino gli standard del settore. Cadence Design Systems ha annunciato oggi la disponibilità di 10 nuove soluzioni IP di verifica (VIP) che consentono agli ingegneri di controllare in modo rapido ed efficace l’allineamento dei propri progetti alle specifiche dei protocolli standard più recenti. L’ampliamento del portafoglio VIP Cadence supporta i clienti che sviluppano… leggi tutto

L’importanza di un accurato monitoraggio della temperatura per i sistemi basati su SoC

Il calore generato dai dispositivi System-on-Chip (SoC) e  dai dispositivi programmabili è diventato una questione importante nella progettazione elettronica. Sebbene la tensione di funzionamento sia inferiore ad 1 volt, le correnti assorbite possono essere causa di pericolosi surriscaldamenti, specie quando i processori presenti all’interno debbono funzionare a pieno regime.  La dissipazione di potenza su un singolo SoC può variare significativamente in funzione dei core attivi e del… leggi tutto

Cadence annuncia la prima IP di verifica per PHY del settore in grado di coprire protocolli multipli

La nuova PHY VIP consente una verifica completa e rapida del livello fisico per protocolli complessi quali PCIe 5.0, USB3/4, DDR5, LPDDR5, HBM e MIPI CSI-2 e DSI 2.0  Cadence Design Systems annuncia la disponibilità della prima Verification IP (VIP) per PHY (physical layer). La VIP per PHY di Cadence copre protocolli differenti e consente ai clienti di testare e ottimizzare accuratamente i loro circuiti PHY, accelerando lo sviluppo dei progetti per applicazioni relative a data center,… leggi tutto

Gli altoparlanti intelligenti: come soppesare i vari compromessi di progetto

Gli smart speaker si stanno diffondendo sempre di più nelle nostre case anche se l’impatto sulle nostre abitudini sembra inferiore a quanto previsto. Ma come funziona e come si progetta un altoparlante intelligente?   E’ innegabile che gli altoparlanti a controllo vocale, meglio noti come smart speaker o altoparlanti intelligenti, siano un prodotto di consumo in gran voga. Secondo la società di ricerche di mercato eMarketer, 35,6 milioni di consumatori statunitensi hanno utilizzato un… leggi tutto

Green Hills Software e INTEGRITY Security Services al servizio del mondo embedded

Green Hills Software e INTEGRITY Security Services (ISS), una società di Green Hills Software, presenteranno la loro tecnologia leader del settore per consentire ai produttori di sistemi embedded di sviluppare software ai massimi livelli di sicurezza e protezione a Embedded World 2020 (Padiglione 4, Stand 4-325), dal 25 al 27 Febbraio presso la Fiera di Norimberga. Dimostrazioni e presentazioni affronteranno lo sviluppo del software durante l’intero ciclo di vita di un sistema embedded – dalla… leggi tutto

SiFive e CEVA collaborano per sviluppare processori Edge AI

  Lo sviluppo congiunto del silicio attraverso il programma DesignShare di SiFive combina i punti di forza IP e di progettazione di entrambe le società per sviluppare SoC Edge AI per una vasta gamma di mercati di fascia alta, tra cui casa intelligente, automobilistico, robotica, sicurezza, realtà aumentata, industriale e IoT. SiFive, fornitore di soluzioni RISC-V e CEVA, società specializzata in  connettività wireless e tecnologie di rilevamento intelligente, hanno annunciato una nuova… leggi tutto

Cadence amplia la collaborazione con Broadcom per i progetti a 5nm e 7nm

Il successo dei progetti a 7nm con tecnologia digitale Cadence favorisce una più ampia collaborazione e alimenta l’utilizzo esteso su progetti a 5/7nm.  Cadence Design Systems, ha annunciato di aver ampliato la collaborazione con Broadcom Inc. per lo sviluppo di soluzioni a semiconduttore destinate al networking di prossima generazione, alla banda larga, all’archiviazione aziendale e alle applicazioni wireless e industriali. Basandosi sul successo dei progetti a 7nm, Cadence e Broadcom hanno… leggi tutto

Da ST il primo SoC wireless al mondo che integra un ricetrasmettitore LoRa sullo stesso die di silicio

Fino ad ora erano disponibili MCU e ricetrasmettitori discreti o, al massimo, nello stesso package (System-in-Package) ma su die diversi. Il nuovo dispositivo apre le porte ad applicazioni originali consentendo progetti più semplici, più flessibili, più integrati e più efficienti dal punto di vista energetico. STMicroelectronics ha presentato il dispositivo STM32WLE5, il primo SoC LoRa al mondo per la connessione wireless a lunga distanza di dispositivi Internet of Things (IoT). Il SoC… leggi tutto